三星半導體Q1展望:記憶體轉虧為盈 晶圓代工無起色


三星半導體Q1展望:記憶體轉虧為盈 晶圓代工無起色

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三星晶圓製造本季獲利可能仍無起色,理由是客戶仍在降低庫存,以避免重演一年前存貨過剩的情況。路透

三星電子表示,旗下記憶體晶片事業將在今年第1季轉虧爲盈,預告拖累三星電子獲利已久的產業終將復甦;晶圓代工事業雖有訂單挹注,但無助於拉擡本季獲利。

三星主管記憶體事業部副總裁 Jaejune Kim 週三在發佈財報後的電話會議上說:「我們計劃着重提高獲利力,積極因應生成式AI和伺服器固態硬碟相關的高頻寬記憶體需求。因此,本公司記憶體事業預料第1季轉盈。」

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三星表示,旗下裝置解決方案事業羣(Device Solutions,簡稱DS,原稱爲半導體部門)去年第4季營業損失爲2.2兆韓元(約17億美元),較第3季顯著改善。DS事業羣下轄記憶晶片、系統LSI、晶圓製造三個事業體。

三星表示,由於客戶減少庫存,上季記憶體晶片業績大幅改善。三星發佈新聞稿說:「對於記憶體業務而言,整體市場與上一季相比呈現復甦趨勢。」個人電腦和行動裝置事業都是如此。「由於生成式AI投資遍及IT產業,伺服器需求也呈現復甦跡象。」

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不過,行動裝置等應用需求低迷,三星的晶圓代工事業並無起色。新聞稿說,「由於全球經濟復甦遲緩,晶圓製造事業第4季收益獲利下滑」。

主管晶圓代工事業的執行副總裁Gibong Jeong表示,晶圓製造市場2024年可望接近2022年的規模,主要靠先進製程推動。但他也警告,儘管接單增加,三星晶圓製造本季獲利可能仍無起色,理由是客戶仍在降低庫存,以避免重演一年前存貨過剩的情況。

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三星電子去年用於裝置解決方案事業羣的資本支出高達360億美元,高於臺積電的300億美元。

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